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SMT贴片加工的基本原理是利用表面贴装技术，将电子元件贴装到印刷电路板上，并通过热回流焊接的方式将元件固定。以下是SMT贴片加工的几个关键步骤来解释其基本原理：

FCT测试（功能测试）和ICT测试（在线电路测试）都是PCBA（印刷电路板装配）测试的重要组成部分，它们在电路板生产过程中扮演着关键的角色。尽管两者都旨在确保产品质量，但它们的测试方法、目的以及应用场景存在明显的区别。

工研院产科国际所的数据显示，由于全球整体消费需求仍未完全恢复，预计2023年全球PCB产值为739亿美元，衰退15.6％。从地域来看： ● 中国大陆PCB产值2023年以9％的衰退优于全球平均，原因是其载板比重偏低，加上汽车应用逆势成长而有所支撑。 ● 而载板比重较高的韩国，叠加产业集中于消费性电子内存应用，其PCB产值衰退幅度超过20％。 ● 日本PCB产值的衰退介于中韩之间，原因是产品组成相对均衡，及拥有汽车应用的支撑。 ● 台湾地区PCB产值的衰退幅度也介于中韩之间。

2024年12月ECST对供应链参与者的调查发现，与11月的展望相比，人们对12月销售的担忧有所缓和。11月的调查预测总体指数得分为94.4，这是自2023年12月以来的最低水平。12月调查的实际结果显示，人们的担忧有所缓和，实际得分为98.4，较11月大幅下降，但与前几个月持平。被动组件是12月份唯一一个得分超过100的类别，得分为101.0。令人鼓舞的消息来自2025年1月的展望，预测将跃升16.8点，总分为115.2。