ATE（Automated Test Equipment）测试板是半导体测试的核心载体，根据测试阶段和功能差异可分为三大类：
国产高端芯片测试惊现致命缺陷，工程师72小时不眠不休发现关键问题——一块测试板竟让良品率飙升27%。这鲜为人知的"芯片守门人"，如何在毫秒间完成32项生死审判？中国技术正以三大突破加速替代国际垄断，未来光子接口和AI测试或将颠覆行业。
在电子硬件这个行当里混，不管是做研发、生产还是测试，总会遇到形形色色的“板子”。其中开发板、测试板、老化板这三个名字，听起来有点像，实际干的活却天差地别。刚入行的兄弟可能容易懵圈，今天咱就掰开了揉碎了聊聊，它们仨到底都是干嘛的，为啥缺一不可。
高精度加工要求
层间对准精度：≤0.002英寸（约50μm），需采用激光定位和光学对位技术。
高厚径比钻孔：厚径比＞10:1的钻孔需脉冲镀孔工艺，避免孔壁铜厚不均。
树脂塞孔（Resin Plugging）：防止镀铜液渗入内层，确保信号完整性。
ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。