ATE（Automated Test Equipment）测试板是半导体测试的核心载体，根据测试阶段和功能差异可分为三大类：
探针卡（Probe Card）
超高密度接口：BGA pitch（球栅阵列间距）达40-55μm（高端产品），需采用封装基板工艺的MLO/MLC转接板实现信号传输。
平整度控制：翘曲率≤0.1%-0.2%，BGA区域焊盘高度差≤25μm（严格场景），确保探针与焊盘精准接触。
信号完整性：阻抗公差±5%，残桩（Stub）长度≤12mil，对镀层均匀性、背钻工艺要求极高。
应用场景：晶圆测试（CP测试），对未切割的晶圆上每个芯片进行电气参数筛选。
技术特点：
负载板（Load Board）
多层高密度设计：层数通常≥30层，BGA pitch 0.35-0.5mm，钻孔到导体距离＜4mil。
并行测试能力：支持4-16个测试通道（Sites），提升测试效率。
高速信号要求：对高速接口IC（如SerDes），需严格控制阻抗匹配和信号衰减。
应用场景：封装后芯片的最终测试（FT测试），验证芯片功能与性能。
技术特点：
老化测试板（Burn-in Board, BIB）
耐高温材料：PCB材料需承受长时间高温（通常≥125℃），具备高可靠性。
特殊结构设计：如金手指（Gold Finger）用于高频信号传输，孔到线距离≤3.5mil。
应用场景：封装后芯片的老化测试，通过热循环或加速开关循环暴露早期失效。
技术特点：