最大尺寸：570*650mm
最大厚度：10mm
厚度公差：±5%
叠孔次数：3
最多压合次数：4（包括HDI）
平整度（DUT区域)：50μm
信号速率：112G PAM4/65G NRZ
最大层数：＞100层
BGA DUT Pitch(最小)：0.35mm
八路温控系统(THH8-24/48)
弹簧探针
WLCSP 插座
POP 插座
Kelvin 插座
翻盖旋钮导电胶座
Alpha 插座
翻盖旋钮同轴插座
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